Dodavatel vašeho profesionálního laserového řezacího stroje z karbidu křemíku (SiC)!
YCLaser vyvíjí a vyrábí laserové obráběcí stroje pro keramiku z karbidu křemíku (SiC), které zahrnují přesné řezání, obrysové řezání, vrtání, rýhování, drážkování, ořezávání a další zakázkové obráběcí procesy.
-
![SiC keramický UV laserový řezací stroj]()
SiC keramický UV laserový řezací strojSiC keramický UV laserový řezací stroj je určen pro přesné řezání, vrtání, rýhování a mikroobrábění keramických součástí z karbidu křemíku (SiC). -
![SiC keramický QCW laserový řezací stroj]()
SiC keramický QCW laserový řezací strojLaserový řezací stroj SiC Ceramic QCW je určen pro vysoce{0}}účinné řezání a vrtání keramických součástí z karbidu křemíku (SiC) s typickými tloušťkami od 0,3 do 6 mm. -
![Solární fotovoltaická laserová vrtačka]()
Solární fotovoltaická laserová vrtačkaZařízení Úvod Stroj je vybaven vysoce-výkonným vláknovým laserovým systémem pro přesné řezání, vrtání a rýhování pokročilé keramiky. Je optimalizován pro ultra-tvrdé materiály včetně karbidu křemíku -
![SiC Power Device laserový řezací stroj na plátky]()
SiC Power Device laserový řezací stroj na plátkyPopis produktu Zařízení pro řezání plátků laserem SiC Power je speciálně navrženo pro přesné oddělování a nakrájení plátků z karbidu křemíku (SiC), výkonových polovodičových zařízení a pokročilých
- Materiál:Karbid křemíku (SiC)
- Zpracování:Řezání · Vrtání · Rýhování · Drážkování · Ořezávání · Mikroobrábění
- Možnosti laseru:355nm UV · 1060–1080nm QCW vlákno · UV pikosekunda
- Typická tloušťka QCW:Přibližně. 0.3–6 mm
- Typ stroje:Přizpůsobený systém průmyslového laserového zpracování
*Skutečná schopnost zpracování závisí na složení SiC, hustotě, tloušťce, geometrii, průměru otvoru, požadavcích na kvalitu hran-a dalších podmínkách procesu.
Proč zvolit WHYC laser pro zpracování SiC?
Více SiC laserových řešení
WHYC Laser poskytuje konfigurace UV nanosekund, QCW vláknových nanosekund a UV pikosekundových laserů pro různé požadavky na zpracování SiC.
Vývoj specifických procesů-materiálu
Parametry laseru vyvíjíme spíše podle skutečného SiC materiálu, než abychom se spoléhali pouze na nominální výkon nebo tloušťku laseru.
Přizpůsobená konfigurace stroje
Pracovní oblast, výkon laseru, optický systém, pohybovou platformu, polohování vidění, automatizaci a pomocné systémy lze konfigurovat podle aplikace.
Pokročilé zkušenosti se zpracováním keramiky
Naše laserové systémy jsou navrženy pro obtížně{0}}obrobitelné{1}}materiály včetně SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂ a další pokročilé keramiky.
Ukázkové testování před investicí do zařízení
Zákazníci mohou před výběrem konečné konfigurace stroje poskytnout vzorky a výkresy pro vyhodnocení procesu.
Integrovaná podpora zařízení
Od výběru laserového-zdroje a vývoje procesů až po strojní výrobu, testování, instalaci a technickou podporu, poskytujeme integrované řešení pro laserové{1}}zpracování.
Možnosti zpracování SiC laserem
|
Proces |
Typická aplikace |
|
Přesné řezání |
Tenké SiC keramické komponenty |
|
Řezání profilu |
Komplexní SiC kontury |
|
Psaní |
Separace keramiky a povrchová úprava |
|
Drážkování |
Úzké a funkční sloty |
|
Vrtání velkých-děr |
Konstrukční a funkční otvory |
|
Mikro-vrtání děr |
Jemné otvory a pole otvorů |
|
Ořezávání |
Dokončení hran a profilů |
|
Řezání prstenů |
Kruhové SiC komponenty |
|
Dávkové zaslepení |
Vysoce{0}}efektivní výroba |
|
Zpracování vzoru |
Jemné keramické struktury |
Typické konfigurace laserového řezacího stroje SiC
Systém zpracování UV laserem
|
Položka |
Specifikace |
|
Zařízení |
Systém zpracování UV laserem |
|
Aplikace |
SiC keramické řezání laserem a mikroobrábění |
|
Vlnová délka laseru |
355 nm |
|
Typ laseru |
UV nanosekundový laser |
|
Výkon laseru |
20W |
|
Laserová frekvence |
50–200 kHz |
|
Maximální oblast zpracování |
300 × 300 mm* |
|
Jedno skenovací pole |
Rozměr 50 × 50 mm |
|
Z-Axis Travel |
50 mm |
|
Minimální zaostřené místo |
20μm |
|
Minimální šířka gravírovací linie |
15μm |
|
Přesnost polohování pracovního stolu |
±3μm |
|
Opakovatelnost pracovního stolu |
±2μm |
|
Přesnost polohování CCD Vision |
±3μm |
|
Maximální rychlost skenování |
7000 mm/s |
|
Sací systém |
Průtok vzduchu ventilátorem 100 m³/h |
|
Teplotní rozsah chladiče |
18-24 stupňů |
|
Přesnost teploty chladiče |
Menší nebo rovno 0,2 stupně |
|
Napájení |
220V, 50Hz |
|
Celková spotřeba energie |
5 kW |
|
Rozměry stroje |
1500 × 1400 × 1800 mm |
|
Přibl. Hmotnost stroje |
1500 kg |
|
Software |
Galvanometr + koordinované ovládání pohybové platformy |
|
Podpora souborů CAD |
Standardní DXF |
|
Velká podpora kreslení |
1GB+ |
|
Volitelný laser |
UV pikosekundový laser |
*Zpracovací plocha 300 × 300 mm je dosažena koordinovaným skenováním galvanometrem a pohybem-platformy. Jediné pole galvanometru je 50 × 50 mm.
Laserový řezací systém QCW
|
Položka |
Typická specifikace |
|
Parametr |
Doporučený rozsah |
|
Vlnová délka laseru |
1060-1080nm |
|
Výstupní výkon laseru |
150W-1000W |
|
Maximální rozsah řezání |
Menší nebo rovno 300*400 mm |
|
Tloušťka řezu |
0,2-10 mm |
|
Materiál |
Keramika z karbidu křemíku (SiC). |
|
Typ laseru |
Vláknový nanosekundový laser QCW |
|
Typická tloušťka |
0,3–6 mm |
|
Hlavní zpracování |
Řezání, vrtání, drážkování, ořezávání |
|
Zpracování velkých-děr |
Vhodný |
|
Přesnost opakovaného polohování osy X/Y |
±5um |
|
Rychlost zpracování |
0-2000 mm/min |
|
Maximální rychlost na vzdálenost |
50 m/min |
|
Přesnost obrábění |
±0,01-0,02 mm |
|
Přesnost pracovního stolu |
Menší nebo rovno 0,015 mm |
|
Přenosový režim |
Importované pravítko mřížky lineárního motoru +0.5 |
|
Výkon celého stroje (bez ventilátoru) |
Menší nebo rovno 5 kW |
|
Celková hmotnost celého stroje |
(asi) 1200 kg |
|
Vnější rozměr (délka*šířka*výška) |
1150*1500*1850mm |
|
Zpracování mikro-děr |
Není to primární aplikace |
|
Typická aplikace |
Strukturální a funkční komponenty SiC |
|
Režim zpracování |
CNC laserové zpracování |
|
Přizpůsobení |
Dostupné podle požadavků obrobku a procesu |
*Skutečná tloušťka závisí na složení SiC, hustotě, geometrii, řezné dráze a požadované kvalitě břitu.
Aplikace laserového zpracování karbidu křemíku
Zařízení na výrobu polovodičů
SiC keramika je široce používána v zařízeních pro výrobu polovodičů kvůli jejich tepelné stabilitě, chemické odolnosti a rozměrové stabilitě.
01
Výkonová elektronika
Keramické komponenty SiC lze použít v náročných energetických-elektronice a vysokoteplotních{1}}aplikacích.
02
Fotovoltaické zařízení
SiC komponenty se používají ve vysokoteplotních{0}}fotovoltaických výrobních zařízeních a pecních systémech.
03
Letectví a automobilový průmysl
Díky vlastnostem SiC proti vysokým-teplotám a opotřebení-je vhodný pro vybrané letecké a automobilové součásti.
04
Průmyslová keramika
Laserové zpracování SiC lze také použít pro průmyslové součásti vyžadující vysokou tvrdost, tepelnou odolnost a odolnost proti opotřebení.
05
Typické vzorky pro zpracování SiC laserem
Vzorek vrtání z karbidu křemíku
Přesné uspořádání mikro{0}}děr s přesným umístěním a jednotnou geometrií otvorů.
Vzorek karbidu křemíku vázaný reakcí-
Přesné řezání reakční{0}}vázaného SiC pro složité konstrukční součásti.
Vzorek vrtání trubky z karbidu křemíku
Přesné boční vrtání s čistými, dobře{0}}definovanými otvory.
Vzorek řezání karbidu křemíku
Přesné obrysové řezání s konzistentní drážkou a čistými hranami.
Otestujte svůj SiC, než investujete
Nejste si jisti, zda vaše aplikace SiC vyžaduje zpracování UV, QCW nebo pikosekundovým laserem?
Pošlete nám svůj dotaz!
- Materiál:Třída SiC nebo specifikace materiálu
- Tloušťka:Tloušťka keramiky
- Velikost dílu:Maximální rozměry obrobku
- Výkres:DXF, DWG, PDF nebo jiný dostupný formát
- Průměr otvoru:Pokud je nutné vrtání
- Zpracování:Řezání / vrtání / rýhování / drážkování / ořezávání
- Kvalitní:Tolerance rozměrů a požadavky na kvalitu-hran
- Výroba:Očekávaný objem výroby
Naši inženýři využijí tyto informace k doporučení vhodného laserového zdroje, optického systému, pohybové platformy a strategie zpracování.
FAQ
Otázka: Jaký laser je nejlepší pro řezání karbidu křemíku?
Odpověď: Neexistuje jediný laser, který by byl nejlepší pro každou aplikaci SiC. 355nm UV lasery jsou obecně vhodnější pro tenké SiC, jemné struktury a mikro-otvory, zatímco vláknové lasery QCW jsou vhodnější pro tlustší SiC, větší obrysy, větší otvory a vysoce{2}}účinné zpracování. UV pikosekundové lasery lze zvážit pro aplikace vyžadující jemnější vlastnosti nebo nižší tepelný dopad.
Otázka: Může laser řezat silný SiC?
A: Ano. Vláknové laserové systémy QCW lze konfigurovat pro silnější řezání keramiky SiC. Reprezentativní systém WHYC Laser QCW má typický rozsah zpracování přibližně 0,3–6 mm. Teoretický limit je 10 mm, což se nedoporučuje jako standard sériové výroby.
Otázka: Můžete laserem vrtat SiC?
A: Ano. SiC lze vyvrtat laserem pro montážní otvory, polohovací otvory, velké funkční otvory, mikro-otvory a pole děr. Vhodný laser silně závisí na požadovaném průměru otvoru, tloušťce materiálu, poměru stran a kvalitě otvoru.
Otázka: Může laser QCW vrtat mikro-otvory do SiC?
Odpověď: Laserové systémy QCW jsou primárně určeny pro větší otvory a strukturální otvory spíše než pro přesné mikro-otvory. Pro velmi malé otvory a pole s jemnými otvory je obecně vhodnější 355nm UV laser nebo UV pikosekundový laser.
Otázka: Je UV laser lepší než QCW pro SiC?
Odpověď: Záleží na aplikaci. UV záření je obecně preferováno pro tenké SiC, jemné struktury, mikro -otvory, úzké štěrbiny a přesné zpracování. QCW je obecně preferován pro tlustší SiC, velké obrysy, velké otvory a vysokou-propustnost výroby.
Otázka: Dokáže stroj zpracovat složité obrysy SiC?
A: Ano. CNC-řízené laserové zpracování může sledovat přizpůsobené CAD geometrie a vytvářet složité obrysy, drážky, prstence, otvory a nepravidelné profily bez vyhrazených mechanických řezných nástrojů.
Otázka: Můžete otestovat náš vzorek SiC před nákupem zařízení?
A: Ano. Doporučuje se testování vzorků, protože složení SiC, hustota, tloušťka, geometrie a požadavky na kvalitu mohou významně ovlivnit výsledky zpracování. Zákazníci mohou poskytnout vzorky, výkresy a technické požadavky pro hodnocení.
Otázka: Lze laserový řezací stroj SiC přizpůsobit?
A: Ano. Výkon laseru, pracovní oblast, optický systém, pohybová platforma, polohování vidění, automatizace a funkce zpracování lze přizpůsobit podle aplikace.
Jsme jedním z nejprofesionálnějších výrobců a dodavatelů laserových řezacích strojů sic v Číně, podporujeme také přizpůsobené služby. Můžete si zde zdarma koupit průmyslový laserový řezací stroj sic k prodeji a získat nabídku z naší továrny. Pro cenovou konzultaci nás kontaktujte.
